Гаджеты и устройства для гиков

Американская и нидерландская компании совместно создадут оборудование для выпуска микросхем из чиплетов

Американская и нидерландская компании совместно создадут оборудование для выпуска микросхем из чиплетов

Многочисленные новости последних лет об улучшении технологий многокристальной упаковки чипов яснее ясного говорят, что дальше пресловутый закон Мура будет соблюдаться с поправками на пространственную компоновку микросхем. Но чтобы это произошло, своё веское слово должны сказать компании-производители промышленного оборудования. И одними из первых в процесс разработки оного включились Applied Materials и BE Semiconductor Industries.

Условное место соединения двух самостоятельных кристаллов методом «контакт к контакту». Источник изображения: Applied Materials

На днях американская Applied Materials и нидерландская BE Semiconductor Industries (Besi) сообщили о создании совместной группы разработок техпроцессов и промышленных установок для обеспечения коммерческой эксплуатации технологий гибридного соединения кристаллов (чиплетов) в многокристальных компоновках.

«В гибридном соединении используются прямые межсоединения медь-медь для увеличения плотности ввода-вывода при одновременном сокращении длины проводки между чиплетами, что улучшает общую производительность, снижает энергозатраты и стоимость», — сказано в пресс-релизе Applied Materials.

Гибридное соединение создаёт электрические контакты между несколькими чиплетами в виде кристаллов с помощью прямых медных межсоединений. Это не единственный метод соединений кристаллов, но предполагается, что один из самых эффективных. По мнению разработчиков, подобные связи позволят нескольким разнородным кристаллам работать не хуже и даже лучше, чем если бы они были изготовлены на одном монолитном куске кремния. Очевидно, что это, как минимум, справедливо с точки зрения снижения уровня брака и с позиций сокращения длин проводников, а это тепловыделение, потребление и прочие минусы больших по площади кристаллов.

Программа по разработке техпроцессов и производственного оборудования будет реализовываться совместными группами инженеров обеих компаний на базе Центра передовых разработок упаковки Applied Materials в Сингапуре. Утверждается, что это лучший в отрасли центр разработок подобного направления.

Источник

Автор: Влад Кулиев
24.10.2020 (23:58)
Информер новостей
Расширение для Google Chrome
Пишите нам

Редакция: contact@supreme2.ru

Реклама: adv@supreme2.ru

Зеленые технологии

Лента новостей

Все права защищены © 2005-2020

"Supreme2.Ru" - новости для гиков

Контакты  | Policy  | Map Index

Использование любых материалов, размещенных на сайте, разрешается при условии ссылки на Supreme2.Ru. Для интернет-изданий - обязательна прямая открытая для поисковых систем гиперссылка. Ссылка должна быть размещена в независимости от полного либо частичного использования материалов. Материалы в рубрике "Новости партнеров" публикуются на правах рекламы.