Гаджеты и устройства для гиков

От микрон до сотен миль: Intel видит будущее шин и сетей в фотонике

В этом году мероприятие Intel Architecture Day выдалось богатым на различного рода анонсы новых технологий, начиная с техпроцессов и заканчивая описанием того, как Intel видит будущее сетей и интерконнектов. Вопрос наиболее эффективного объединения компонентов вычислительных комплексов в единое, эффективно работающее целое стоит давно, но именно сейчас на него самое время дать ответ. Проблема межсоединений (interconnect) существует сразу на нескольких уровнях: от упаковки кристаллов ЦП, ГП и различных ускорителей до уровня ЦОД и даже более высокого уровня, включающего в себя и высокоскоростные сети нового поколения. На промежуточном уровне, как мы уже знаем, Intel собирается решить проблему межпроцессорного взаимодействия с помощью протоколов CXL и DSA, причём CXL сможет использовать уже имеющуюся физическую инфраструктуру PCI Express.

Источник

Автор: Влад Кулиев
14.08.2020 (19:48)
Информер новостей
Расширение для Google Chrome
Пишите нам

Редакция: contact@supreme2.ru

Реклама: adv@supreme2.ru

Зеленые технологии

Лента новостей

Все права защищены © 2005-2020

"Supreme2.Ru" - новости для гиков

Контакты  | Policy  | Map Index

Использование любых материалов, размещенных на сайте, разрешается при условии ссылки на Supreme2.Ru. Для интернет-изданий - обязательна прямая открытая для поисковых систем гиперссылка. Ссылка должна быть размещена в независимости от полного либо частичного использования материалов. Материалы в рубрике "Новости партнеров" публикуются на правах рекламы.