Создана первая спецификация новой памяти HMC

Создана первая спецификация новой памяти HMC Напомним, что компании Samsung и Micron являются инициаторами создания консорциума Hybrid Memory Cube, в который сегодня входит более ста компаний. В рамках совместной деятельности почти 17 месяцев разрабатывался новый стандарт памяти с одноименным названием, а сегодня стало известно, что спецификация HMC 1.0 готова к использованию.

Согласно техническим данным, новая память стандарта HMC позволит выпускать модули памяти объемом 2, 4 и 8 Гб, которые будут поддерживать скорость передачи данных на уровне 320 гигабайт в секунду. Примечательно, что имеются два варианта размещения модулей памяти относительно процессора на материнской плате: на расстоянии до 7,5 см и 25 см, что скажется на скорости передачи данных на контакт, которая составит 15 Гб/с и 28 Гб/с соответственно. Малое расстояние обеспечит максимальную энергоэффективность, а дальнее – максимальную скорость передачи данных.

Что касается сравнения с уже существующими стандартами, то скорость обмена данными памяти HMC с процессором в 15 раз превышает показатели DDR3, при этом, память занимает на 90%(!) меньше места и на 70% экономичнее. К тому же, благодаря увеличению плотности на бит информации, а также компактные размеры позволят значительно сэкономить на производстве новой памяти, что придется по вкусу как производителям, так и конечным потребителям.

Уже объявлено, что первые модули памяти HMC появятся летом этого года. Это будут 2-х и 4-х гигабайтные модули со скоростью интерфейса до 160 Гб/с. А еще через год свет увидит обновленная версия стандарта, которая будет предполагать более высокую скорость на один контакт. Новая память может быть использована как в мобильных устройствах, так и в суперкомпьютерах, что позволит ей со временем полностью вытеснить используемые сегодня стандарты.