Партнерство DARPA и IBM позволит создать самоуничтожающиеся чипы

Агентство передовых оборонных исследовательских проектов Минобороны США, более известное как DARPA, запустила новую программу Vanishing Programmable Resources (VAPR), целью которой станет создание возможности бесконтактного уничтожения микропроцессоров. Речь идет о том, чтобы научиться выводить из строя электронную начинку того или иного оружия, которое может попасть в руки врага. Сделав это, можно не беспокоиться о том, что собственное вооружение будет использовано против его создателей.

DARPA ставит целью создание варианта уничтожения процессоров, что называется «по нажатию кнопки», то есть при достижении определенного рода условий, которые могут означать, что оружие находится в руках врага. Предполагается, что электроника будет выходить из строя и по специальной команде, полученной извне, если такая возможность вдруг представится во время или после боя.

Выполнить эту задачу возьмутся специалисты из компании IBM. Именно эту компанию выбрали в DARPA для реализации столь амбициозного проекта. Контракт с IBM уже подписан, а его сумма составила 3,45 млн долларов. Отметим, что компания уже рассказала об одном из первых концептов. В его основе лежит вариант разрушения подложки из закаленного стекла с помощью мощного электрического импульса. Таким образом, CMOS-микросхема из работоспособного компонента превратится в небольшую кучку кремния, выведя из строя все устройство.

Читайте также

• Xiaomi представила маршрутизатор Redmi Router AX5400 с чипом Qualcomm
• Western Digital повысила цены на флеш-память NAND — это следствие загрязнения производства в январе
• 4 вида вооружения, которые отправили в Европу из-за Украины, но никогда не испытывали в деле
• Twitter позволит вешать ярлыки на ботов, чтобы люди могли отличать их от живых пользователей
• Найдена загадочная "невидимая" черная дыра: космическая аномалия
• Новая статья: Обзор игрового 4K-монитора ASUS TUF Gaming VG28UQL1A: лучше поздно, чем никогда