Создание микросхем

Наверное, сейчас не существует такого человека, который хоть один раз не слышал слово микросхема. Сегодня их можно увидеть повсюду, начиная от огромных аэробусов и морских лайнеров и кончая микро роботами. Не так давно появилась статья о создании триггера на двух атомах. А так как в основном все процессоры и другие электронные схемы микросхем состоят триггеров, то нас в недалеком будущем ожидает переворот в микропроцессорной электронике.

Немного истории

Патент этого элемента был выдан в 1952г, но автор не смог реализовать его и поэтому создание микросхемы относят к 1958г. Инженер компании «Тексас инструментс» Килби решил усовершенствовать прототип микросхемы 1952 года и предложил вариант, основой которого пользуются и сейчас. Он предложил делать компоненты микросхемы (резисторы, конденсаторы и т.д. из полупроводника).

Что внутри микросхемы

Микросхема представляет собой основание, на котором закреплены тем или иным методом миниатюрные детали. Деталей может быть от 3-4 до нескольких миллионов, все зависит от того, какую функцию должна выполнять данное устройство.

После этого прошло много усовершенствований и пайки элементов и материалов и т.п. Но микросхема состоит из тех же основных элементов, что и много лет назад.

Подложка – полупроводниковая пластина, которая бывает однослойной и многослойной.

На подложке из кремния, в старых типах, вытравливались резисторы и конденсаторы, приклеивались (исполняющие роль транзисторов и диодов) кристаллики германия, арсенида галлия и т.д., и все это спаивалось тонкими посеребренными или позолоченными проводами.

Выпускались микросхемы как открытого, так и закрытого типа. Закрытого типа выпускались в различных корпусах: пластиковых (комплект 237), металлокерамических (комплект 555, 776), металлических (комплект 140).

Сейчас, на смену старым технологиям пришли более совершенные методы обработки подложек и деталей. Сейчас ни на одном крупном заводе или фирме по производству микросхем не увидишь травильного цеха. Существуют и аналоги.

Подобные устройства, на нынешнем уровне производят так. Дается задание разработчикам, и они создают работающую схему. Затем ее компонуют на минимально возможный размер подложки. После этого, с помощью лазеров вырезают все элементы на подложке и напаивают недостающие. Затем заливают специальной смесью и вставляют в корпус.

31.03	37-й IT talk »
17.11	MBLTdev #2 »
16.11	GeekWeek-2015 »