Гаджеты и устройства для гиков

TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям

TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям

TSMC делегировала части процесса упаковки микросхем по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate, «чип на пластине на подложке») таким компаниям, как ASE Group и Amkor Technology, сообщает Digitimes. В первую очередь речь идёт о мелкосерийных специализированных микросхемах. При этом TSMC будет отвечать за размещение чипа на пластине, в то время как её партнёры будут отвечать за дальнейшее размещение всего этого на подложке.

Источник изображения: ToyW / Shutterstock.com

Учитывая отсутствие автоматизации, связанной с процессом упаковки «кристалла на пластине» на подложку, для него требуется больше рабочей силы, что и вынудило TSMC поручить данную работу партнёрам, имеющим соответствующий опыт. Кроме того, упаковка на подложке представляет собой наименее прибыльный этап передового процесса упаковки микросхем TSMC. Ожидается, что аналогичная модель аутсорсинга будет применена к технологиям 3D-упаковки TSMC в будущем.

Представленная в 2012 году технология упаковки чипов CoWoS от TSMC сталкивается с трудностями при широком внедрении из-за её высокой стоимости. Очевидно, решение о передаче на аутсорсинг части процесса упаковки должно оптимизировать усилия, направленные на более широкое внедрение технологии.

Источник

Автор: Влад Кулиев
29.11.2021 (20:18)

Популярные новости

Информер новостей
Расширение для Google Chrome
Пишите нам

Редакция: contact@supreme2.ru

Реклама: adv@supreme2.ru

Зеленые технологии

Лента новостей

Все права защищены © 2005-2022

"Supreme2.Ru" - новости для гиков

Контакты  | Policy  | Map Index

Использование любых материалов, размещенных на сайте, разрешается при условии ссылки на Supreme2.Ru. Для интернет-изданий - обязательна прямая открытая для поисковых систем гиперссылка. Ссылка должна быть размещена в независимости от полного либо частичного использования материалов. Материалы в рубрике "Новости партнеров" публикуются на правах рекламы.