Гаджеты и устройства для гиков

Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

Компания Western Digital объявила о начале пробных отгрузок передовых микрочипов трёхмерной флеш-памяти 3D NAND, которые найдут применение в широком спектре продуктов.

Reuters

Речь идёт о 96-слойных изделиях BiCS4. Чипы используют технологию QLC, или Quad-Level Cell, которая предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Таким образом, плотность хранения данных по сравнению с изделиями TLC (Triple-Level Cell) NAND, которые содержат три бита информации в ячейке, возрастает на 33 %.

Новые чипы памяти имеют ёмкость 1,33 Тбит. В разработке решений, как отмечается, приняли участие специалисты корпорации Toshiba Memory Corporation.

Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

Массовое производство передовых чипов памяти QLC 3D NAND будет организовано в текущем году. Чипы планируется применять в потребительских устройствах, а также в твердотельных накопителях корпоративного класса. В частности, продукты на базе новых чипов будут предлагаться под брендом SanDisk.

Добавим, что спрос на твердотельные устройства хранения данных постоянно растёт. На этом фоне компания Western Digital даже приняла решение закрыть в Малайзии завод по выпуску жёстких дисков.

Источник

Автор: Олег Писарев
21.07.2018 (04:25)
Зеленые технологии

Лента новостей

Все права защищены © 2005-2018

"Supreme2.Ru" - новости для гиков

Контакты  | Policy  | Map Index

Использование любых материалов, размещенных на сайте, разрешается при условии ссылки на Supreme2.Ru. Для интернет-изданий - обязательна прямая открытая для поисковых систем гиперссылка. Ссылка должна быть размещена в независимости от полного либо частичного использования материалов. Материалы в рубрике "Новости партнеров" публикуются на правах рекламы.