Каждому чипу — по терабиту: Intel развивает интегрированную фотонику
Intel занимается разработками в области кремниевой фотоники уже 15 лет. Как и практически везде в современной электронике, когда-то всё начиналось с создания отдельных компонентов, которые со временем становились компактнее и производительнее и всё больше интегрировались друг с другом. Теперь компания готова перейти к следующему шагу, так называемой интегрированной фотонике (Integrated Photonics), которая позволит внедрить оптические компоненты непосредственно в чипы. Комплекс для оптических приёма и передачи данных должен иметь несколько ключевых элементов: источник света и его детектор, модулирующий для (де-) мультиплексирования, носитель сигнала и его усилитель, а также электронную обвязку и технологию упаковки всего этого добра воедино. Всё это уже давно реализовано в аппаратуре для волоконно-оптических сетей связи — сама Intel уже поставила порядка 4 млн оптических трансиверов класса 100G и, уже довольно давно, обещает появление 400G-решений.
Читайте также
- Xiaomi представила маршрутизатор Redmi Router AX5400 с чипом Qualcomm
- Western Digital повысила цены на флеш-память NAND — это следствие загрязнения производства в январе
- 4 вида вооружения, которые отправили в Европу из-за Украины, но никогда не испытывали в деле
- Twitter позволит вешать ярлыки на ботов, чтобы люди могли отличать их от живых пользователей
- Найдена загадочная "невидимая" черная дыра: космическая аномалия
- Новая статья: Обзор игрового 4K-монитора ASUS TUF Gaming VG28UQL1A: лучше поздно, чем никогда
