От микрон до сотен миль: Intel видит будущее шин и сетей в фотонике
В этом году мероприятие Intel Architecture Day выдалось богатым на различного рода анонсы новых технологий, начиная с техпроцессов и заканчивая описанием того, как Intel видит будущее сетей и интерконнектов. Вопрос наиболее эффективного объединения компонентов вычислительных комплексов в единое, эффективно работающее целое стоит давно, но именно сейчас на него самое время дать ответ. Проблема межсоединений (interconnect) существует сразу на нескольких уровнях: от упаковки кристаллов ЦП, ГП и различных ускорителей до уровня ЦОД и даже более высокого уровня, включающего в себя и высокоскоростные сети нового поколения. На промежуточном уровне, как мы уже знаем, Intel собирается решить проблему межпроцессорного взаимодействия с помощью протоколов CXL и DSA, причём CXL сможет использовать уже имеющуюся физическую инфраструктуру PCI Express.
Читайте также
- Xiaomi представила маршрутизатор Redmi Router AX5400 с чипом Qualcomm
- Western Digital повысила цены на флеш-память NAND — это следствие загрязнения производства в январе
- 4 вида вооружения, которые отправили в Европу из-за Украины, но никогда не испытывали в деле
- Twitter позволит вешать ярлыки на ботов, чтобы люди могли отличать их от живых пользователей
- Найдена загадочная "невидимая" черная дыра: космическая аномалия
- Новая статья: Обзор игрового 4K-монитора ASUS TUF Gaming VG28UQL1A: лучше поздно, чем никогда
